雷射剝離系統

雷射剝離工程Laser Lift-Off（LLO）/ Laser Debonding(LDB)，其中在柔性顯示器的後處理，LED製造和超薄矽片製程中，使用雷射將通過曝光工藝形成的器件從基板背面剝離下來。對於可燒蝕的粘結層（例如聚酰亞胺），使用透射雷射的基底（例如玻璃和藍寶石）可通過雷射照射後立即形成可剝離界面。

該裝置是一種通過使用固態紫外線脈衝雷射的原始光學系統形成均勻的線束，並在平台上的工件上移動基板，從而從基板上剝離裝置的裝置。釋放基材和裝置由機械手收集在托盤中。 潛在應用市場新世代Mini Led, Micro LED 顯示器必要制程

雷射剝離優勢:

1.使用固態雷射器以均勻強度的線束實現了穩定的分層過程。 

2.不需要附帶有毒氣體的設備，成本低，運行成本低。 

3.兼容大型基板（515mm x 510mm）

• 固態雷射剝離系統